[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨

✅ AI 캠퍼스란?

급변하는 인공지능 기술 수요에 대응해 AI 엔지니어, AI 융합 전문가 등 기술 인력을 양성하는 사업으로 전액 국비지원으로 운영되며, 선도기업과 함께 운영되는 부트캠프 과정입니다.

✅ 교육안내

- 모집과정 : [앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨

- 교육기간 : 2026년 07월 27일 ~ 2027년 01월 26일 (6개월, 1,000시간), 09:00 ~ 18:00 오프라인

- 신청자격 : 6개월간 몰입 교육이 가능한자, 국민내일배움카드 발급이 가능한 (전문)학사 학위 이상 소지자

- 교육대상 : 반도체 패키지 설계, 해석, 설계최적화 등 직무 취업 희망자

- 교육장소 : 구디아카데미(서울시 금천구 가산디지털2로 95, KM타워 305호)

- 홈페이지 : 홈페이지 바로가기  

✅ 수강혜택

- 우수수료생 참여기업 파트너사 채용 추천 기회 제공

- 앤시스 자격증 응시료 지원 

- 참여기업 프로젝트 멘토링(프로젝트 점검 및 리뷰)

- 관련 공모전 참여시 비용 지원 및 결과물 리팩토링

- 교재 및 인프라 지원(앤시스 SW, 반도체 공정 실습 장비 등)

- 1800만원 상당 훈련비 전액 국비지원

- 훈련장려금 및 국취제 수당 포함 월 40 ~ 90만원 지급

- AI & Big Data Show 최우수팀 전시 공간 지원

- 350만원 상당의 노트북 무상지원

✅ 선발절차 

- 공통 : 신청서 작성 이후 신청자 연락(안내)

- 지원마감 : 07월 15일 수요일 오전 11시까지

- 서류전형 합격자 발표 : 

1차 발표 대상: 06월 25일까지 지원자 → 06월 26일 발표
2차 발표 대상: 06월 26일 ~ 07월 15일 오전 11시까지 지원자 → 07월 15일 발표

- 선발면접 : 7월 16일

- 최종 합격자 발표 : 7월 20일

※ 서류 전형은 1·2차 중 한 번만 합격하면 되며, 중복 합격은 없습니다.

※ 선발절차 일정은 변경될 수 있으며, 변경 시 신청자분들에게 안내 드리겠습니다.

✅ 지원하기
https://forms.gle/9LDWbhSEjyRMVNZt6